25%吡唑醚菌脂SC助剂

吡唑醚菌脂原药       25%

乙二醇               10%

硅酸镁铝            0.59%

黄原胶               0.2%

消泡剂               0.3%

白炭黑               0.5%

卡松                 0.2%

助剂                   5%

去离子水             补足

有效抑制粒径增大问题

现常温D50粒径2.135；D90粒径4.718

热贮后D50为3.885、D90为7.03